Dresden. Der Halbleiterhersteller TSMC aus Taiwan hat angekündigt, gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden errichten zu wollen. Geplant ist die Errichtung einer Halbleiterfabrik im Bereich des Dresdner Airport Parks. Das Produktionsvolumen soll 40.000 Wafer pro Monat in der Technologie 12-28 Nanometer betragen. Etwa 2.000 neue Arbeitsplätze sollen so dauerhaft entstehen. Laut den Unternehmen ist der Produktionsstart für das Ende des Jahres 2027 geplant.
Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer betonte: “Sachsen bietet für eine solche Ansiedlung beste Bedingungen – ein einzigartiges Halbleiter-Ökosystem, die enge Vernetzung mit Wissenschaft, Forschung und weiteren Wachstumsbranchen sowie das hier gebündelte Wissen und Können der Menschen. Die Entscheidung ist das Ergebnis eines mehrjährigen vertrauensvollen Verhandlungs- und Gesprächsprozesses. Danken möchte ich auch der EU und dem Bund für ihr großes Engagement. Der Freistaat Sachsen und die Stadt Dresden werden auch künftig alle Schritte für den Aufbau der neuen Halbleiterfabrik eng begleiten und unterstützen. Welcome to Silicon Saxony TSMC.”

Der Ministerpräsident zeigte sich zuversichtlich, dass die Europäische Kommission nun rasch den Weg dafür freimacht, damit die Fördermittel des Bundes für diese Zukunftsinvestition fließen können.

 

 

 

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