Fraunhofer IMWS unterstützt EU-Pilotlinie für innovative Elektronik
admin2025-06-28T14:18:35+00:00Halle (Saale). Die Stärkung der europäischen Elektronikindustrie durch gezielte Unterstützung von innovativen Technologien und fortschrittlichen Fertigungsverfahren: Das ist das Ziel der Pilotlinie für Advanced Packaging and heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS), die im Rahmen des EU-Chips-Acts mit 730 Millionen Euro gefördert wird. Europa braucht eine leistungs- und wettbewerbsfähige Halbleiterindustrie für Schlüsselbranchen wie Künstliche Intelligenz, Mobilität, Produktion, Informations- und Kommunikationstechnologien. Die APECS-Pilotlinie, die von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) umgesetzt wird, konzentriert sich dabei auf neue Technologien für die Systemintegration und den Einsatz von Chiplets. Chiplets sind kleine, modulare Halbleiterbausteine, die wie in einem [...]